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倒计时二天 | 盈普2019 TCT 参展亮点!

发表时间:2019-02-19 09:25:17

距离TCT展会仅剩二天,大家是不是和小编一样,越来越期待了呢?那么小编先提前带大家看一看盈普19年TCT参展的亮点吧……

2019 TCT Asia

时间:2019年2月21日-23日

地点:上海新国际博览中心

盈普展台:W4馆K40   

1亮 点 一 :新 设 备

大型SLS高分子材料3D打印机S600DL;

更快的打印速度、全新的技术专利、更便捷的生产操作、并适合于更广泛的打印材料。\

2亮 点 二: 新 材 料

 

全新碳纤增强材料Precimid1171ProCF15 BLK  弯曲强度可达6000Mpa;

全新PA6材料PA6X BLK与PA6X Ultra BLK将在机械性能、高抗热变形、免去除湿工序等性能上取得更突破的进步。

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3亮 点 三:智 好 印 云 平台

盈普智好印云平台,Best 3D Print Cloud;

全方位业务管理云平台于2019年4月上线。

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4亮 点 四:医用激光烧结3D打印联合研发中心正式成立

盈普三维&上海交通大学&黑焰医疗医用激光烧结3D打印联合研发中心将于会议中正式举办成立签约仪式。

 

更多细节关注2019 TCT Asia | SLS、SLA技术创新研会,盈普2019新品布会!盈普将携手上海联泰科技更加深入的与3D打印行业同仁分享激光烧结与光固化技术的发展与革新。盈普并就大型SLS高分子材料3D打印机S600DL及多款新材料的性能和创新做出更详细的分享!同时,盈普智能化信息管理平台也将与大家正式见面。

会议时间:2019年2月21日13:00-16:00

会议地点:上海新国际博览中心 一层W5馆  M8会议室

有限,赶紧扫描下方二维码,名速从哦!

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