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盈普新品Formnext全球首发:以工业级标准,重新定义“专业级”SLS打印机
2025-11-12
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11月18-21日,法兰克福国际精密成型及 3D 打印制造展览会Formnext 2025即将拉开帷幕。作为深耕工业级 SLS 3D 打印领域的解决方案提供商,盈普三维将携全新紧凑型专业级 SLS 3D 打印设备亮相 11.0 号馆 C18 展位,同步发布升级款工业级后处理设备与专用材料,以全新升级的产品矩阵,为全球客户带来高效、清洁、易用的增材制造新选择。
全球首发:专业级SLS方案破解中小场景痛点,拓宽工业级应用边界
本次 Formnext 展会,盈普将在全球首次公开亮相紧凑型系列(Compact Series)的首款产品,SLS 3D 打印机 CF200 与后处理设备 PPS200。这是盈普在坚守工业级 SLS 3D 打印核心领域基础上,针对研发打样、小批量生产等场景推出的全新产品,旨在打破大型工业级 SLS 设备“占地大、操作复杂、粉尘难控”的应用局限。
从核心优势来看,整套设备组合占地面积不足一平方米,可灵活适配实验室、小型车间甚至办公环境;支持 220V 标准民用电压,搭配直观操作界面,操作简洁易用。性能上,CF200搭载 30W 光纤激光器,成型缸尺寸达 200×200×320mm,兼容 PA11、PA12、TPU等聚合物材料;配套的PPS200 后处理设备通过封闭盒体转运粉包 + 负压系统减少粉尘泄露,同时自动完成零件清理、粉体回收、配比混合、向打印机供粉全流程,形成完整闭环。
多维升级:工业级后处理设备与材料同步亮相,完善 SLS 生态体系
除紧凑型设备外,盈普在 Formnext 2025 现场还将推出多项工业级创新成果,进一步完善 SLS 产业生态:
全新PPS V3.0:工业级粉体全性能处理工作站升级款
PPS(Powder Processing Station)是盈普专为解决激光烧结技术粉末材料难以管理而打造的六合一粉末管理系统,一经推出广受用户好评,本次展会正式亮相第三代升级款产品。较前代产品,PPS V3.0 占地面积减少 20%,压缩空气消耗量降低 90%,清粉效率提升 50%,可同时一拖二支持两台盈普大尺寸工业级打印机(支持盈普S、P全系列机型,包括之前PPS V2无法一拖二的P550DL、S600DL)连续生产,全高度打印无需人工干预,大幅降低人力成本。
两款高性能材料
高韧性Precimid 1190 共聚尼龙材料与耐高温、高刚性材料Precimid 1174Pro CF碳纤增强尼龙 12,进一步拓宽工业级 SLS 材料应用场景。
多领域应用成果展示
本次 Formnext 2025 展会现场,盈普将集中展示多领域应用成果:在工业与医疗领域,重点呈现 SLS 技术在精密零部件、定制化医疗支护具等场景的应用案例;在消费领域,现场展出镂空键盘键帽、笔记本外壳等消费电子样件,以及 3D 打印鞋、眼镜镜框等消费品样件,充分体现盈普设备在细节精度与产品实用性上的优势。值得关注的是,盈普与清华美院雕塑系师生联合打造的全新艺术展件《乌托邦》与《泉海丝澜》也将亮相展位。这两件作品不仅展现了艺术创意与 3D 打印技术的融合,更直观印证了盈普 SLS 打印技术在大尺寸、复杂结构作品制造中,所具备的可靠结构强度与稳定生产能力。
诚邀莅临:共探增材制造新机遇,携手推动行业发展
作为工业级 SLS 3D 打印领域的深耕者,盈普始终以技术创新为核心,此次携多款新品亮相 Formnext 2025,既是对自身产品矩阵的进一步完善,更是为了更好地满足全球客户在不同场景下的增材制造需求。
我们诚挚邀请行业客户、合作伙伴及专业观众,于 11 月 18-21 日前往 Formnext 2025 展会 11.0 号馆 C18 盈普展位,近距离体验全新紧凑型 SLS 解决方案,交流行业趋势与应用机遇,共同推动增材制造技术在更多工业领域的落地与发展!
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