20 万次弯折无形变!盈普 SLS 方案突破 3D 打印鞋性能“天花板”

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在Formnext Asia Shenzhen 2026深圳国际增材制造展同期举办的「前沿3D打印鞋业创新技术与应用论坛」上,盈普三维分享《SLS 3D打印技术融合发泡创新应用》,围绕行业普遍痛点,完整展示这套组合工艺在鞋材开发中的落地路径与核心价值。

展会现场同步公布,盈普P360 Ultra工业级SLS设备荣获首届国际鞋类设计大奖Jetfusion Manufacturing Award 制造工艺奖,代表行业对该套工业化制鞋装备与工艺体系的认可。

盈普P360 Ultra工业级SLS设备荣获首届国际鞋类设计大奖Jetfusion Manufacturing Award 制造工艺奖

近些年,3D打印鞋履已经跨过概念展示阶段。但走向产业化落地的过程中,却长期遭遇两大现实瓶颈:一方面,为保障结构强度,传统3D打印鞋底容易出现重量偏高的问题;另一方面,单纯晶格结构容易出现能量反馈迟滞,脚感“软而不弹”,很难同时兼顾轻量化、回弹性能与长期耐疲劳表现,制约技术从样品走向产品化、小批量量产。

盈普三维SLS选择性激光烧结+发泡一体化方案,不是两种工艺的简单叠加,而是从结构设计、材料基体、后处理工艺三位一体解决上述行业痛点,把“看得见的晶格设计”转化为“穿得出的真实性能”。

2026深圳formnext展会盈普三维3D打印鞋中底

设计自由度:晶格拓扑实现分区力学,突破传统模具边界

依托SLS粉末床自支撑特性,无需设计支撑结构,可直接打印任意复杂三维晶格。基于足底压力数据,可对鞋底做分区拓扑设计:足跟区域高密度晶格实现极致缓震、足弓位置中低密度结构实现支撑减压、前掌发力区定向排布实现高能回弹。

3D打印鞋分区拓扑设计

这种多区域差异化力学设计,是传统注塑、模内发泡工艺很难实现的,给鞋企带来全新产品创新空间,中底、楦头、外底纹理件、抗扭转支撑片等零部件均可一体成型

性能跃升:轻量化与高回弹、高耐久三者兼顾

SLS完成晶格成型后,通过发泡工艺,在完整保留外部晶格结构不变的前提下重塑材料微观属性。

发泡工艺

· 发泡倍率可达 2.5 倍,实体密度低至0.3g/cm³、表观密度低至0.1g/cm³,实现真正零感轻量化;

· 压缩变形率控制在 22-26%能量回弹率突破70%,解决传统方案回弹不足痛点;

· 第三方测试完成 20 万次动态弯折测试,无塌陷、无断裂,复杂晶格也可满足鞋类产品长期穿着的耐疲劳要求。

工业化量产可行性,适配小批量柔性制造

本次斩获国际奖项的 P360 Ultra、以及以P550DL为代表的盈普工业级 SLS 激光烧结设备,支持鞋底件三维堆叠批量打印,P550DL 单台设备可实现 190 只鞋底同时成型;配套闭环粉末管理与一体化后处理工作站,保障批次稳定性。整套方案既适配前期研发打样,也可以支撑鞋企柔性小批量生产需求,打通从研发到小批量制造的完整链路。

盈普三维鞋业工业级量产能力

从盈普的智能化设备制造能力,到SLS 3D打印技术对复杂晶格结构的实现,再到超临界发泡技术对材料性能的进一步优化,3D打印鞋履正在完成从制造方式创新,到产品性能创新的转变。

未来,盈普将继续推动3D打印鞋履走向更成熟、更可靠、更具商业价值的发展阶段,让“看得见的3D打印科技”,真正成为“穿得出的性能体验”。

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